Περιγραφή

BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr

Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.

Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min

Επιπρόσθετες Πληροφορίες